半导体 IP 市场 2022 QQ 大小 QQ 预测到 2030 年 (有更新版本)

关键市场 概览:

估计到2030年,半导体IP市场将达到94.1亿美元以上,而2022年价值为4.87亿美元,2023年至2030年CAGR增长率为8.3%。

半导体IP,或称半导体知识产权,是指用于开发集成电路(ICs)或半导体设备的预设计,可重复使用的IP类型或模块. IP包括处理器芯片,内存编译器,接口IP,以及包括数字信号处理器,加密引擎,成像处理器在内的其他专业IP. IP在半导体工业中被广泛使用,使芯片设计师能够通过重用原有的IP而不是新设计来减少生产时间和成本.

半导体 IP从IP供应商获得许可,这些供应商专门开发具有内部IP开发能力的IP或更大的半导体公司. IP供应商通常对其IP的使用征收一次性许可费或特许权使用费,之后被许可人可以自由地将这些IP纳入自己的芯片设计. 此外,越来越多的半导体工业采用半导体IP来引进技术先进的产品,是推动市场增长的关键因素之一. 此外,新技术的出现,包括5G、物联网(IoT)和人工智能(AI),正在刺激对专业半导体IP的需求。

由于包括计算机外围设备和自动化设备在内的各种终端使用行业对先进半导体设备的需求不断增加,预计今后几年全球半导体IP市场将大幅增长。 一些公司正在执行一些战略,如伙伴关系和协作、合并和收购以及新产品的推出,以扩大其在半导体知识产权市场上的市场存在,进而促进市场增长。

半导体 IP 市场覆盖

报告属性	报告细节
学习时间表	2017-2030 (英语).
2030年市场规模(10亿美元)	9.41亿
CAGR (2023-2030) (英语).	8.30 % (单位:千美元)
基准年	2023 (英语).
按IP 类型	处理器 IP, 内存 IP, 接口 IP Analog IP等
按核心类型	软核心和硬核心
按来源类型	许可证、王室事务和服务
通过应用程序	消费者电子、电信、汽车、航空航天、保健、农业等
按地域划分	亚太 [中国、东南亚、印度、日本、韩国、西亚] 欧洲 [德国、联合王国、法国、意大利、俄罗斯、西班牙、荷兰、土耳其] 北美 [美国、加拿大、墨西哥] 中东和非洲 [GCC、北非、南非] 南美洲 [巴西、阿根廷、哥伦比亚、智利、秘鲁]
关键玩家	Arm Limited, Synopsys, Cadence Design Systems, Rambus, Imagination Technologies, Ceva Inc., 导师图形学(A Siemens Business), e硅, 威力逻辑学(Synopsys获得), 硅制造, 硅实验室, NXP 半导体, Broadcom, 马维尔技术集团, TSMC IP, Verisilicon, 开放硅, Kilopass Technology, 硅存储技术(SST)

请求样本

市场动态 :

驱动程序 :

半导体知识产权为力求开发复杂芯片而又不承担与内部设计和生产有关的重大费用的公司提供了一个具有成本效益和有效的解决办法。 。 。 。 此外,Tthings的互联网(IoT)和连接设备的兴起正在推动采用半导体IP来生产低功率,高性能的芯片. 此外,进入电子市场的初创企业和小企业日益增多,促进了半导体IP市场的增长。 启动公司缺乏创建定制芯片的资源,因此依赖半导体IP制造商将产品迅速和具有成本效益地引入市场。

限制 :

知识产权盗窃被认为是限制电子工业采用半导体IP的因素之一. 半导体产业严重依赖知识产权保护来保持竞争优势,确保持续创新. 偷盗半导体IP可能会给公司带来巨大的财政损失,并阻碍公司开发新产品的能力. 窃取半导体IP可以通过各种手段发生,包括黑客入侵,逆向工程,以及擅自分享机密信息. 这可能导致制造假产品,这可能会损害原制造商的声誉,导致销售损失.

机会

开发开放源码的IP来设计和建造定制硬件,而不需要许可证费或专利技术,预计将提供有利可图的增长机会。 开源IP在促进创新和降低开发新硬件的成本方面发挥着至关重要的作用。 2020年4月,领先的半导体IP供应商Arm Limited推出了一项名为"Startups的灵活访问"(Flective Access for Startups)的举措,使硅启动企业能够免费访问公司的IP组合.

半导体 IP 市场分割 :



按IP 类型

IP类型部分分为处理器IP内存,IP接口IP,模拟IP等. 由于移动设备,汽车系统,IOT设备,消费电子等各种应用对高性能和节能处理器的需求日益增加,因此处理器IP在半导体IP市场占有主导份额. 例如,Arm Limited公司提供有能力的Cortex-M处理器,配备了Arm Helium技术,简化了IOT的AI执行.
此外,在预测期内,IOT、自动化和自主车辆技术的趋势大增,预计将在半导体IP市场上为内存IP登记最快的CAGR。 包括SRAM,DRAM,闪存在内的不同类型的内存IP被广泛应用于包括移动设备,数据存储设备,以及汽车系统在内的各种应用中. 来自电信、汽车和消费电子等部门的对更高存储能力和更快数据存取速度的需求日益增加,正在推动内存IP市场的增长。

按核心类型

核心类型分为硬IP核心和软IP核心. 硬IP核心部分在2022年的半导体IP市场中占最大份额. 硬IP芯被设计用于硅设备中,通常用于高性能和动力临界应用. 硬核IPsare常用于数字信号处理,内存控制器,以及高速接口.

此外,由于IPsin FPGA(外地可编程门阵列)或ASIC(应用-特定集成电路)以及低性能和低功率应用的日益实施,软IP核心在预测期间估计显示出市场的显著增长. 另外,软核心IP也被广泛用于控制逻辑,接口和通信协议,以及软件定义的功能.

按来源类型

来源类型部分分为特许权使用权、许可证发放和服务。 在2022年的半导体IP市场,特许权使用费部分在收入方面占有最大份额。 专营知识产权许可的公司,如ARM和Qualcomm,从特许权使用费中获得相当一部分的收入。 routy模型包括高性能处理器,内存控制器,以及高速接口. 例如,在2021年,ARM公司的特许权使用费收入增加了20%,约为15.4亿美元。

此外,许可证部门预计将在市场上登记最快的CAGR。 许可证包括设计和制造自己的芯片的公司,以及将第三方芯片纳入其产品的公司。 对于实例,英特尔许可ARMQ的处理器芯片,Qualcomm和德克萨斯仪器都在其手机芯片中使用ARM芯片. 许可证费是根据生产芯片的数量或销售的产品数量计算的。

通过应用程序

应用部分分为消费电子、电信、汽车、航空航天、保健、农业等。 由于对连接设备、智能住宅和物联网(IOT)的需求日益增加,消费电子部分在半导体IP市场上占有主导份额。 在消费电子产品中使用半导体IP对于开发和生产电子设备的集成电路至关重要。
此外,电信应用预计在预测期间CAGR增长最快。 电信业的增长是由于对高速连接、5G网络和物联网的需求日益增加。

按地区

2022年北美地区在全球市场中占有最大的市场份额. 北美的市场受到若干因素的驱动,包括该区域有大量的半导体IP公司。 此外,这些区域大力注重研究和开发以及大量大学和研究机构的存在,也正在推动市场增长。 例如,美国政府对从事研发业务的企业提供税收奖励,并对支持不同领域研究的赠款方案无动于衷。



预计亚太区域部分在预测期间将以最快的速度增长。 本区域人口的增长和可支配收入的增加导致采用电子设备,包括智能手机、膝上型计算机和其他智能设备,导致对半导体的需求激增。 此外,本区域若干国家政府已发起倡议,发展半导体工业并减少其对进口的依赖,预计这又会增加预测期间对半导体综合方案的需求。

半导体 IP 市场竞争性景观:

利害关系方有机会评估诸如SWOT分析、兼并收购和商业战略等参数。 因此,全球市场的性质主要是竞争性的或高度的,因为存在着大量的市场行业参与者。 以下是由最新市场集中构成的著名市场参与者。 â€\"

武装有限公司
* 精神病患者
Cadence 设计系统
兰布斯
* 想象技术
• 锡瓦公司
* 指导图形(西门子商业)
电子硅
• 硅制造公司
硅实验室
NXP 半导体
宽网
马维尔技术集团
TSMC IP系统
维里西里孔
开放硅
Kilopass技术
* 硅储存技术

最近的事态发展

QQ 2020年5月,Arm Limited推出Cortex-A78 CPU IP,专为移动,笔记本电脑等智能设备提供高性能和能效.

QQ 2021年4月,Cadence Design Systems发布了两个用于嵌入式视觉和人工智能(AI)应用的新的数字信号处理(DSP)知识产权核心. 新核心是Tensilica Vision DSP产品家族的一部分,它是一个流行的产品线,使开发者能够创建高性能,节能的视觉和AI应用.