半导体组装和测试服务(SATS) 市场 QQ增长战略 [2022-2030] (有更新版本)

关键市场 概览:

半导体组装和测试服务 估计到2030年市场将达到49.19亿美元,而2022年的市场价值为33.26亿美元,2023年至2030年的CAGR增长率为5.01%。

半导体组装和测试服务(SATS)是外包服务,涉及微芯片和集成电路等半导体装置的组装和测试. 提供半导体组装和测试服务(SATS)的公司专门向半导体制造商提供这些服务,使它们能够专注于研究和开发,同时将生产和测试过程外包。 SATS包括一些服务,如将设备包装到其最终形式因素中,测试其功能,以及准备分发给客户.

汽车工业越来越多地采用半导体技术,用于先进的驾驶辅助系统、电动和混合动力车辆以及自主驾驶。 先进驱动辅助系统(ADS)等技术要求高性能半导体增加对装配和测试服务的需求. 例如,在2022年6月,ASE Holdings推出了VIPack,这是一个先进的包装解决方案,可以实现综合包装解决方案. 该平台旨在帮助半导体制造商加快新包装解决方案的开发和商业化. 因此,与SATS公司的伙伴关系使制造商能够开发和测试新产品和技术,同时确保其产品的质量和可靠性。

半导体装配和测试服务报告覆盖面:

报告属性	报告细节
学习时间表	2017-2030 (英语).
2030年市场规模(10亿美元)	49.19亿美元
CAGR (2022-2030) (英语).	5.01% (单位:千美元)
基准年	2022 (英语).
按服务	装配和包装服务及测试服务
按行业	消费电子、通信、汽车、工业和其他
按地域划分	亚太 [中国、东南亚、印度、日本、韩国、西亚] 欧洲 [德国、联合王国、法国、意大利、俄罗斯、西班牙、荷兰、土耳其] 北美 [美国、加拿大、墨西哥] 中东和非洲 [GCC、北非、南非] 南美洲 [巴西、阿根廷、哥伦比亚、智利、秘鲁]
关键玩家	安科科技 ASE集团 硅器精密工业股份有限公司 江苏长江电子科技股份有限公司 电力科技股份有限公司 英特格拉科技股份有限公司 UTAC 王元 电子计算机公司、信息技术、全球融资 美国华顿高级工程公司.

请求样本

市场动态 :

驱动程序 :

对智能手机,平板电脑,笔记本电脑等消费电子设备的需求不断增加,需要达到严格质量和可靠性标准的高性能半导体. SATS公司在满足需求方面发挥着关键作用,为各种半导体设备提供组装和测试服务,如处理器,内存,以及消费电子产品中使用的传感器. 例如,2022年7月,江苏长江电子科技有限公司(JCET)宣布承认智能手机4nm芯片包装. 4nm芯片包装技术是半导体工业的一大成就,因为它代表了芯片包装的新型小型化和性能.

限制 :

技术变革的快速速度和产品生命周期的短是限制半导体组装和测试服务市场增长的两个主要因素. 服务供应商需要跟上这些变化,这些变化要求在研发方面进行大量投资,新的制造能力对现有市场参与者造成成本压力。 此外,由于产品迅速过时,产品寿命周期短,限制了市场的增长,导致存货过多,服务供应商的利润率较低。 上述因素限制了半导体组装和测试服务市场的增长。

机会:

诸如5G、人工智能(AI)和物联网(IOT)等新兴技术的增长,预计将为SATS供应商创造有利可图的机会。 将这些技术纳入现有系统需要专门的包装解决方案,例如饼状包装(WLP)和系统内包装(SiP),它们预计将为全球市场带来潜在的增长机会。

半导体组件和测试服务市场分割:



按服务

根据服务,市场分为装配和包装服务以及测试服务。 装配和包装部分占2022年收入份额最大. 半导体装置日益复杂,驱动着对更先进、更复杂的组装和包装解决方案的需求。 装配和包装服务,如铜线和金线接合、翻转芯片和瓦片级包装,用于半导体装置的高级包装。 系统芯片(SoC)和SiP等新设备需要更先进的包装解决方案,能以小形式因子容纳多个芯片和组件. 例如,在IOT设备中,通常使用华费级芯片规模包装(WLCSP)和系统内包装(SiP)技术,因为它们的形态因素小,功耗低。

由于半导体装置在保健、汽车和航空航天等关键应用中的重要性日益增加,预计在预测期间测试服务将会增加。 芯片检测和最后测试服务对于确保设备达到必要的性能和可靠性标准至关重要。

通过应用程序

根据应用情况,市场分为消费电子、通信、汽车、工业等。 由于对先进电子设备的需求日益增加,消费电子产品部分在全球市场中占主导地位。 智能手机,平板电脑,笔记本电脑,游戏控制台等消费电子产品越来越先进,拥有更强大的处理器,更大的记忆,以及先进的传感器. SATS公司提供专门的装配和测试服务,协助公司满足客户的具体要求.

汽车部分预计将在预测期间登记最高的CAGR。 汽车工业正在目睹对满足电力车辆(EV)电网要求的专用半导体部件和包装解决方案的需求日益增加。 SATS公司为EV电源提供专业服务,包括高压包装,热管理和测试.

按地区

由于对电子设备,特别是智能手机和其他移动设备的需求日益增加,亚太区域在半导体组装和测试服务市场中占主导地位。 对消费电子产品的需求日益增加,导致对专用半导体组件和包装解决方案的需求增加,这正推动本区域SATS市场的增长. 此外,硅器精密工业有限公司、ASE集团等主要关键角色的存在正在进一步推动区域市场的增长。



由于在该区域部署5G技术,预计北美在预测期间将出现显著增长。 5G技术的部署推动了对支持更高频率和更快数据传输率的专用半导体组件的需求. 此外,美国政府还采取了各种鼓励创新和投资的政策。 例如,2022年7月,美国国会通过了《美国生产半导体的创造助益奖励法》,为美国半导体研究、设计和制造提供资金。

半导体组装和测试服务(SATS)市场竞争性景观:

由于一些供应商向国际和国内市场提供服务,半导体装配和测试服务市场竞争激烈。 主要的市场参与者正在采取合并和收购战略,进行产品创新,以便在市场上保持竞争力。 主要公司包括:

综合技术
• 电力技术公司
•硅器精密工业有限公司.
安科尔技术
ASE 组
•江苏长江电子科技有限公司.
UTAC网站(UTAC)
袁国王 电子计算机公司,LTD。
* 全球基金 美国股份有限公司.
沃尔顿高级工程公司.

最近的事态发展

• 2023年1月,工业密封产品的主要制造商Flexitallic宣布收购INTEGRA技术. Flexitallic已成为世界第一总联合诚信公司,为石油和天然气、化学和发电等多种行业的联合诚信管理提供一整套产品和服务。

QQ 2020年5月,UTAC控股有限公司和AEM控股有限公司宣布计划联合开发下一代CMOS图像传感器(CIS)测试系统和解决方案. 合作的目的是建立先进的测试技术,支持汽车、安全和消费电子等应用对高性能图像传感器日益增长的需求。