半绝缘碳化硅瓦费尔市场 QQ大小,统计,股份 [2022-2030] (有更新版本)

半绝缘碳化硅瓦费尔市场XQ大小、份额和趋势分析,按类型(4英寸西C瓦费尔和6英寸西C瓦费尔),应用(电力设备、电子和光电子、无线基础设施等),按区域分列,预测期2022-2030年

报告编号 : RI_673795 | 日期 : November 2024 | 格式 : ms word ms Excel PPT PDF

本报告包含最新的市场数据、统计和数据
关键市场 概览:

半绝缘碳化硅瓦费尔市场估计到2030年将达到1476.77万美元,2022年为429.30万美元,2023年至2030年CAGR增长率为16.70%。

半绝缘碳化硅(SiC)饼是电子设备生产中使用的一种基质材料,特别是在动力电子领域. SiC是一种宽带状半导体材料,具有独特的电气和热性能,使得它成为高功率和高温应用的理想,如电动车辆(EVs)和混合动力车辆(HEVs). 半绝缘SiC wafers用于电源转换器如AC-DC和DC-DC转换器,将高压,高流的AC功率转化为低压DC功率.

对电动车辆、可再生能源系统和工业电动机等大功率电子产品的需求日益增加,正在推动对半绝缘SiC wafers的需求。 半绝缘SiC wafers的电导率低于完全进行SiC wafers. 此外,SiCs高热导能使其能有效散热,使其成为需要在高温下运行的动力电子的理想选择. 例如,在2023年1月,沃尔夫斯皮普股份有限公司宣布为未来的奔驰电动车(EV)平台提供SIC电力设备. 半绝缘SiC wafers为电动车辆提供了更长的驾驶范围和较短的充电时间. 在梅赛德斯-奔驰EVs中使用Wolfspides半绝缘SiC电源装置,有望帮助提高这些车辆的效率,射程和性能.

半绝缘碳化硅瓦费尔报告覆盖范围

报告属性报告细节
学习时间表2017-2030 (英语).
2030年市场规模(百万美元)1.47677亿美元
CAGR (2022-2030) (英语).16.7% (中文(简体) ).
基准年2022 (英语).
按类型4英寸SIC Wafer和6英寸SIC Wafer
通过应用程序电力设备、电子和光电子、无线基础设施及其他
按地域划分
  • 亚太 [中国、东南亚、印度、日本、韩国、西亚]

  • 欧洲 [德国、联合王国、法国、意大利、俄罗斯、西班牙、荷兰、土耳其]

  • 北美 [美国、加拿大、墨西哥]

  • 中东和非洲 [GCC、北非、南非]

  • 南美洲 [巴西、阿根廷、哥伦比亚、智利、秘鲁]
  • 关键玩家WOLFSPEEED有限公司、协同公司、STMicro电子公司、ROHM有限公司、 SHOWA DENKO K.K.,SICC有限公司,SK硅气有限公司,Tanke Blue CO., Ltd., CETC太阳能控股有限公司, Synlight


    请求样本


    市场动态 :

    驱动程序 :

    半绝缘碳化硅(SiC)饼由于其独特的特性,例如在汽车工业中应用的高热度等,在汽车工业中越来越重要. 此外,SiC是一种坚固而耐用的材料,可以承受严酷的环境和高温,长期用于汽车应用. 例如,2022年3月,Resonac发射6英寸直径的SiC wafers,安装到基于SiC的动力半导体中. 半绝缘SiC wafers具有极佳的耐热特性,适合用于电动车辆、铁路车和工业设备。 因此,汽车工业对半绝缘SiC wafers的需求正在加速市场的增长.

    限制 :

    碳化硅是一种稀有矿物,优质原材料的有限供应限制了SiC wafer市场的增长. 此外,碳化硅(SiC)因其硬度难以加工和制造. 除了作为硬材料外,SiC还非常脆,导致生产过程中发生裂解和断裂的风险较高,这影响了基于SiC的部件的产量和可靠性,从而限制了市场的增长.

    机会:

    半绝缘碳化硅(SiC)饼由于其优越的特性和优势,如高热导率和高频性能,在电信业中日益突出. 这些华夫饼具有较高的电子流动性,这使得它们能够在低功率损失的高频率运行,使得它们成为5G网络等高频电信应用的理想. 这种好处使SiC wafer成为电信业有希望的解决办法,预计在预测期间将推动半绝缘SiC wafer市场的增长。

    半绝缘碳化硅瓦费尔市场分割:



    按类型

    根据类型,市场分为4英寸SiC饼和6英寸SiC饼. 6英寸SiC wafer主导市场,贡献2022年最大的收入份额. 6英寸SiC wafers为圆形硅瓦,直径6英寸(150毫米). 6英寸SiC wafer在半导体工业中通常用于集成电路和动力装置的制造,如二极管,晶体管,以及胸骨. 例如,在2022年9月,AIXTRON推出了下一代G10-SiC 150/200mm产品溶液,用于碳化硅上位法. 与前几代相比,新的G10-SiC系统提供了更好的性能和效率,并提供了一系列新的特点和好处,包括增加流程控制,提高一致性,提高可靠性.

    预计4英寸SiC wafer在预测期间将登记最高的CAGR,因为与6英寸SiC wafers相比,其体积小且成本低. 4英寸SiC wafer用于较小的低容量组件,如动力二极管,MOSFET,以及JFET. 此外,四英寸SiC wafers还被用于生产RF(无线电频率)设备,包括高频功率放大器、滤波器和开关。

    通过应用程序

    基于应用,市场被分割成动力装置,电子和光电子,无线基础设施等. 电力装置支配着全球市场,在2022年占收入份额最大. 半绝缘SiC wafers被用作制造SiC基动力装置的底物,如动力二极管,MOSFET,以及JBS二极管. SiC wafers在动力装置中比传统的硅瓦提供了几个优点,包括操作温度升高,功率效率提高,切换速度更快. 例如,2022年12月,沃尔夫斯皮德宣布扩大与一家领先的全球半导体公司关于供应150毫米碳化硅饼的协议.

    由于电信和数据存储等各种应用对高效和高性能设备的需求日益增加,预计电子和光电子部分在预测期间会增加。 半绝缘碳化硅(SiC)饼在电子和光电子工业中的使用日益流行,因为其高热稳定性,高频运行能力,功率损失较低. 由于这些特性,SiC wafers被用于高速晶体管,激光二极管,光探测器等设备中.

    按地区

    2022年亚太主导半绝缘SiC wafer市场. 高端技术装置的采用正在推动亚太区域半绝缘碳化硅饼市场的发展。 对智能手机和笔记本电脑等消费电子产品日益增长的需求,正在推动本区域半导体产业的增长,导致对半绝缘碳化硅饼的需求增加。 例如,中国政府一直在积极推动《中国2025年制造计划》,该计划旨在提升中国的制造能力,使其在关键行业,包括半导体等高技术行业,更加自给自足。



    由于该区域存在沃尔夫斯皮德公司(Wolfspide, Inc.,II-VI Incorps)等主要角色,预计北美在预测期间将增长最快的CAGR. 此外,北美先进的制造设施和完善的供应链的可用性推动了半绝缘碳化硅饼市场的增长,预计在预测期间将进一步增长。 此外,美国政府通过了《2022年CHIPS法》,以促进该国的半导体工业。 该法旨在加强国内半导体制造和设计,增强经济和国家安全,并加强美洲芯片供应链。 因此,预计半绝缘碳化硅饼的市场将在该地区推动。

    半绝缘碳化硅瓦费尔市场竞争性景观:

    由于在国际和国内市场上经营的主要付款人的存在,半绝缘碳化硅饼市场的竞争日益激烈。 主要的市场参与者正在采取合并和收购战略,以及产品创新,以便在市场上保持竞争力。 以下是全球市场的主要角色:

    (原始内容存档于2018-09-29). QQ WOLFSPEED, Inc.
    协调公司
    • STM 电子学
    ROHM有限公司
    • (原始内容存档于2018-09-21). SHOWA DENKO K.
    SICC有限公司
    SK硅气有限公司
    QQ Tanke Blue Co., Ltd. (美国)
    CETC太阳能控股有限公司
    QQ 同步

    最近的事态发展

    QQ 2023年1月,翁塞米在各种工业应用中推出了新的1700 V EliteSiC工业碳化硅(SiC)解决方案,用于高压,高频,高温设备.

    QQ 2022年5月,Rhombus Energy Solutions(英语:Rhombus Energy Solutions),一家专门从事EV充电和电力转换技术的公司,宣布与沃尔夫斯皮(英语:Wolfspide)合作,该公司以其碳化硅(SiC)动力电子解决方案而闻名. 这种伙伴关系旨在通过使用Wolfspides先进的SIC技术,提高Rhombus产品的效率、功率密度和更快的充电时间。
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