Stratégies de croissance du marché des services d'assemblage et de test semi-conducteurs [2022-2030] (Version mise à jour disponible)

Marché des services d'assemblage et d'essai de semi-conducteurs (SATS) : analyse de la taille, de la part et des tendances, par service (services d'assemblage et d'emballage et services d'essai), industrie (électronique de consommation, communication, automobile, industriel, etc.), par région, période de prévision 2022 - 2030.

ID du rapport : RI_673796 | Date : November 2024 | Format : ms word ms Excel PPT PDF

Ce rapport comprend les chiffres, statistiques et données du marché les plus récents
Marché clé Aperçu:

Services d'assemblage et d'essai des semi-conducteurs Le marché devrait atteindre plus de 49,19 milliards de dollars d'ici 2030, contre une valeur de 33,26 milliards de dollars en 2022, avec une croissance de 5,01 % entre 2023 et 2030.

Les services d'assemblage et d'essai de semi-conducteurs (SATS) sont des services sous-traités qui comprennent l'assemblage et l'essai de dispositifs semi-conducteurs, tels que les puces et les circuits intégrés. Les entreprises fournissant des services d'assemblage et d'essai de semi-conducteurs (SATS) se spécialisent dans l'offre de ces services aux fabricants de semi-conducteurs, leur permettant de se concentrer sur la recherche et le développement tout en sous-traitant les processus de production et d'essai. SATS inclut des services tels que l'emballage des appareils dans leur facteur de forme finale, l'essai de leur fonctionnalité, et les préparer à la distribution aux clients.

L'industrie automobile adopte de plus en plus la technologie des semi-conducteurs pour les systèmes avancés d'assistance au conducteur (ADAS), les véhicules électriques et hybrides et la conduite autonome. Les technologies telles que les systèmes avancés d'assistance au conducteur (ADAS) nécessitent des semi-conducteurs à haute performance qui augmentent la demande de services de montage et d'essai. Par exemple, en juin 2022, ASE Holdings a introduit VIPack, une solution d'emballage avancée pour permettre des solutions d'emballage intégrées. La plateforme vise à aider les fabricants de semi-conducteurs à accélérer le développement et la commercialisation de nouvelles solutions d'emballage. Par conséquent, les partenariats avec les entreprises SATS permettent aux fabricants de développer et de tester de nouveaux produits et technologies, tout en assurant la qualité et la fiabilité de leurs produits.

Services d'assemblage et d'essai de semi-conducteurs Couverture du rapport :

Attributs du rapportDétails du rapport
Calendrier de l'étude2017-2030
Taille du marché en 2030 (milliard USD)49,19 milliards de dollars
TCAC (2022-2030)5,01 %
Année de référence2022
Par serviceServices d'assemblage et d'emballage et services d'essais
Par industrieÉlectronique de consommation, communication, automobile, industrielle, etc.
Par géographie
  • Asie-Pacifique [Chine, Asie du Sud-Est, Inde, Japon, Corée, Asie occidentale]

  • Europe [Allemagne, Espagne, France, Italie, Russie, Pays-Bas, Turquie]

  • Amérique du Nord [États-Unis, Canada, Mexique]

  • Moyen-Orient et Afrique [GCC, Afrique du Nord, Afrique du Sud]

  • Amérique du Sud [Brésil, Argentine, Colombie, Chili, Pérou]
  • Joueurs clésAmkor Technology, ASE Group, Siliconware Precision Industries Co., Ltd., Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd., Powertech Technology Inc., Integra Technologies, UTAC, King Yuan ELECTRONICS CO., LTD., GLOBALFOUNDRIES États-Unis Inc., Walton Advanced Engineering Inc.


    Demande d'échantillon


    Dynamique du marché :

    Conducteur :

    La demande croissante d'appareils électroniques grand public, tels que les smartphones, les tablettes et les ordinateurs portables, nécessite des semi-conducteurs performants qui répondent à des normes strictes de qualité et de fiabilité. Les entreprises SATS jouent un rôle essentiel dans la satisfaction de la demande en fournissant des services d'assemblage et d'essai pour une large gamme de dispositifs semi-conducteurs tels que les processeurs, la mémoire et les capteurs utilisés dans l'électronique grand public. Par exemple, en juillet 2022, Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. (JCET) a annoncé la reconnaissance de l'emballage de puces 4nm pour smartphones. La technologie d'emballage des puces de 4nm est une réalisation importante dans l'industrie des semi-conducteurs, car elle représente un nouveau niveau de miniaturisation et de performance pour l'emballage des puces.

    3.1.2 Retenue:

    Le rythme rapide des changements technologiques et des cycles de vie courts des produits est deux facteurs majeurs qui freinent la croissance du marché des services d'assemblage et d'essai de semi-conducteurs. Les fournisseurs de services doivent suivre le rythme de ces changements, qui exigent des investissements importants dans la R-D et de nouvelles capacités de fabrication, ce qui crée des pressions sur les coûts pour les acteurs du marché. En outre, les cycles de vie courts des produits limitent la croissance du marché à mesure que les produits deviennent rapidement obsolètes, ce qui conduit à des stocks excédentaires et à des marges bénéficiaires plus faibles pour les fournisseurs de services. Ces facteurs freinent la croissance du marché des services d'assemblage et d'essai de semi-conducteurs (SATS).

    Possibilités :

    La croissance des technologies émergentes comme la 5G, l'intelligence artificielle (IA) et l'Internet des objets (IoT) devrait créer des opportunités lucratives pour les fournisseurs de SATS. L'intégration de ces technologies dans les systèmes existants exige des solutions d'emballage spécialisées, telles que l'emballage au niveau des plaquettes (WLP) et le système en emballage (SiP) qui devraient offrir des possibilités de croissance pour le marché mondial.

    Segmentation du marché des services d'assemblage et d'essai de semi-conducteurs :



    Par service

    Basé sur le service, le marché est bifurqué en services d'assemblage et d'emballage et de tests. Le segment de l'assemblage et de l'emballage a représenté la plus grande part des revenus en 2022. La complexité croissante des dispositifs à semi-conducteur entraîne la demande de solutions d'assemblage et d'emballage plus avancées et plus sophistiquées. Les services d'assemblage et d'emballage tels que le fil de cuivre et le collage de fil d'or, les puces flip et les emballages de niveau wafer sont utilisés pour l'emballage avancé des dispositifs semi-conducteurs. Les nouveaux dispositifs tels que le système sur puce (SoC) et le SiP nécessitent des solutions d'emballage plus avancées qui permettent d'intégrer plusieurs puces et composants dans un petit facteur de forme. Par exemple, les systèmes d'emballage à l'échelle des puces (WLCSP) et les systèmes d'emballage (SiP) sont couramment utilisés dans les dispositifs IoT en raison de leurs petits facteurs de forme et de leur faible consommation d'énergie.

    Les services d'essai devraient croître au cours de la période de prévision en raison de l'importance croissante des dispositifs semi-conducteurs dans les applications critiques comme les soins de santé, l'automobile et l'aérospatiale. Les services d'analyse des puces et d'essai final sont essentiels pour s'assurer que les appareils répondent aux normes de rendement et de fiabilité nécessaires.

    Par demande

    Sur la base de l'application, le marché est segmenté en électronique de consommation, communication, automobile, industriel et autres. Le segment de l'électronique grand public domine le marché mondial en raison de la demande croissante d'appareils électroniques de pointe. L'électronique de consommation, comme les smartphones, les tablettes, les ordinateurs portables et les consoles de jeu, est de plus en plus avancée, avec des processeurs plus puissants, des mémoires plus grandes et des capteurs avancés. Les entreprises SATS offrent des services spécialisés d'assemblage et de test pour aider les entreprises à répondre aux exigences spécifiques de leurs clients.

    Le segment automobile devrait enregistrer le TCAC le plus élevé au cours de la période de prévision. L'industrie automobile est témoin d'une demande croissante de composants semi-conducteurs spécialisés et de solutions d'emballage qui répondent aux exigences des groupes motopropulseurs de véhicules électriques. Les entreprises SATS offrent des services spécialisés pour les groupes motopropulseurs EV, y compris des emballages haute tension, la gestion thermique et les essais.

    Par région

    La région Asie-Pacifique domine le marché des services de montage et d'essai de semi-conducteurs en raison de la demande croissante de dispositifs électroniques, en particulier de smartphones et d'autres appareils mobiles. La demande croissante d'électronique grand public entraîne une demande accrue de composants semi-conducteurs spécialisés et de solutions d'emballage, ce qui stimule la croissance du marché SATS dans la région. En outre, la présence d'acteurs clés tels que Siliconware Precision Industries Co., Ltd., ASE Group stimule davantage la croissance du marché régional.



    L'Amérique du Nord devrait enregistrer une croissance importante au cours de la période de prévision en raison du déploiement de la technologie 5G dans la région. Le déploiement de la technologie 5G stimule la demande de composants semi-conducteurs spécialisés qui soutiennent des fréquences plus élevées et des taux de transmission de données plus rapides. En outre, le gouvernement des États-Unis a adopté diverses politiques qui encouragent l'innovation et l'investissement dans la région. Par exemple, en juillet 2022, le Congrès américain a adopté la Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors (CHIPS) for America Act, qui finance la recherche, la conception et la fabrication de semiconducteurs aux États-Unis.

    Services d'assemblage et d'essai de semi-conducteurs (SATS) Paysage concurrentiel du marché :

    Le marché des services d'assemblage et d'essai de semi-conducteurs est très concurrentiel en raison d'un certain nombre de fournisseurs fournissant des services aux marchés international et national. Les principaux acteurs du marché adoptent des stratégies de fusion et d'acquisition, des innovations de produits pour rester concurrentiels sur le marché. Les principales entreprises comprennent :

    â €¢ Integra Technologies
    â €¢ Powertech Technology Inc.
    â €¢ Siliconware Precision Industries Co., Ltd.
    â €¢ Technologie Amkor
    Groupe ASE
    â €¢ Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd.
    UTAC
    Roi Yuan ÉLECTRONICS CO., LTD.
    « €¢ GLOBALOUNDRIES États-Unis Inc.
    « €¢ Walton Advanced Engineering Inc.

    Faits nouveaux

    â €¢ En janvier 2023, Flexitallic, un fabricant leader de produits d'étanchéité industrielle, a annoncé l'acquisition d'INTEGRA Technologies. Flexitallic est devenu la première société d'intégrité commune au monde, offrant une gamme complète de produits et de services pour la gestion d'intégrité conjointe dans diverses industries comme le pétrole et le gaz, la chimie et la production d'électricité.

    â €¢ En mai 2020, UTAC Holdings Ltd. et AEM Holdings Ltd. ont annoncé leur projet de développer conjointement la prochaine génération de systèmes et de solutions d'essai de capteurs d'images CMOS (CIS). La collaboration vise à créer des technologies d'essai avancées qui soutiennent la demande croissante de capteurs d'images haute performance dans des applications telles que l'automobile, la sécurité et l'électronique grand public.
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