Semiconductor Assembly and Test Services (SATS) Markt | Wachstumsstrategien [2022-2030] (Aktualisierte Version verfügbar)

Schlüsselmarkt Überblick:

Semiconductor Assembly and Test Services (SATS) Der Markt wird von einem Wert von 33,26 US-Dollar im Jahr 2022 bis 2030 auf über 49,19 Milliarden US-Dollar ansteigen und von 2023 bis 2030 auf 5,01 % ansteigen.

Semiconductor Assembly and Test Services (SATS) sind ausgelagerte Dienste, die die Montage und Prüfung von Halbleiterbauelementen, wie Mikrochips und integrierten Schaltungen, beinhalten. Unternehmen, die Halbleiterbaugruppen und -tests (SATS) anbieten, sind spezialisiert auf die Bereitstellung dieser Dienstleistungen für Halbleiterhersteller, die es ihnen ermöglichen, sich auf Forschung und Entwicklung zu konzentrieren und gleichzeitig die Produktions- und Prüfprozesse auszulagern. SATS umfasst Dienstleistungen wie die Verpackung der Geräte in ihren endgültigen Formfaktor, die Prüfung ihrer Funktionalität und die Vorbereitung auf den Vertrieb an Kunden.

Die Automobilindustrie übernimmt zunehmend Halbleitertechnologie für fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme (ADAS), Elektro- und Hybridfahrzeuge und autonomes Fahren. Technologien wie fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme (ADAS) erfordern leistungsstarke Halbleiter, die den Bedarf an Montage- und Prüfdiensten erhöhen. So stellte ASE Holdings im Juni 2022 VIPack, eine fortschrittliche Verpackungslösung, um integrierte Verpackungslösungen zu ermöglichen. Die Plattform soll Halbleiterherstellern helfen, die Entwicklung und Vermarktung neuer Verpackungslösungen zu beschleunigen. Daher ermöglichen Partnerschaften mit SATS-Unternehmen den Herstellern, neue Produkte und Technologien zu entwickeln und zu testen und gleichzeitig die Qualität und Zuverlässigkeit ihrer Produkte zu gewährleisten.

Semiconductor Assembly and Test Services Report Cover:

Attribute anzeigen	Bericht Details
Studienzeit	2017-2030
Marktgröße in 2030 (USD Billion)	USD 49,19 Milliarden
CAGR (2022-2030)	5,0 %
Basisjahr	2022
Mit Service	Montage- und Verpackungsdienstleistungen und Testdienste
Von der Industrie	Verbraucherelektronik, Kommunikation, Automotive, Industrie und andere
Von der Geographie	Asien-Pazifik [China, Südostasien, Indien, Japan, Korea, Westasien] Europa [Deutschland, UK, Frankreich, Italien, Russland, Spanien, Niederlande, Türkei] Nordamerika [Vereinigte Staaten, Kanada, Mexiko] Naher Osten und Afrika [GCC, Nordafrika, Südafrika] Südamerika [Brasilien, Argentinien, Kolumbien, Chile, Peru]
Schlüsselspieler	Amkor Technology, ASE Group, Siliconware Precision Industries Co., Ltd., Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd., Powertech Technology Inc., Integra Technologies, UTAC, King Yuan ELECTRONICS CO., LTD., GLOBALFOUNDRIES US Inc., Walton Advanced Engineering Inc.

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Marktdynamik:

Fahrer:

Die steigende Nachfrage nach verbraucherelektronischen Geräten wie Smartphones, Tablets und Laptops erfordert leistungsstarke Halbleiter, die strengen Qualitäts- und Zuverlässigkeitsstandards entsprechen. SATS-Unternehmen spielen eine wichtige Rolle bei der Erfüllung der Nachfrage durch die Bereitstellung von Montage- und Testdiensten für eine breite Palette von Halbleiter-Geräten wie Prozessoren, Speicher und Sensoren in der Unterhaltungselektronik. So kündigte Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. (JCET) im Juli 2022 die Anerkennung von 4nm Chipverpackungen für Smartphones an. Die 4nm Chip-Verpackungstechnologie ist eine bedeutende Leistung in der Halbleiterindustrie, da sie ein neues Maß an Miniaturisierung und Performance für Chip-Verpackungen darstellt.

Zurückhaltend:

Das schnelle Tempo des technologischen Wandels und der kurzen Produktlebenszyklen sind zwei wichtige Faktoren, die das Wachstum des Halbleiterbau- und Testdienstemarktes zurückhalten. Die Dienstleister müssen mit diesen Veränderungen Schritt halten, die erhebliche Investitionen in FuE und neue Fertigungskapazitäten erfordern, die Kostendrucke auf bestehende Marktteilnehmer erzeugen. Darüber hinaus begrenzen kurze Produktlebenszyklen das Wachstum des Marktes, da Produkte schnell veraltet werden, was zu übermäßigen Inventar und niedrigeren Gewinnspannen für Dienstleister führt. Die vorgenannten Faktoren schränken das Wachstum des Halbleiterbau- und Testdienstes (SATS)-Marktes zurück.

Möglichkeiten:

Das Wachstum der aufstrebenden Technologien wie 5G, künstliche Intelligenz (KI) und das Internet der Dinge (IoT) soll lukrative Chancen für SATS-Anbieter schaffen. Die Integration dieser Technologien in bestehende Systeme erfordert spezialisierte Verpackungslösungen wie Wafer-Level-Verpackung (WLP) und System-in-Package (SiP) erwartet, dass potenzielle Wachstumschancen für den globalen Markt darstellen.

Segmentierung des Halbleiterbauwerks und der Testdienste:



Mit Service

Basierend auf dem Service wird der Markt in Montage- und Verpackungsdienstleistungen und Prüfdienstleistungen geweiht. Das Segment Montage & Verpackung entfiel auf den größten Umsatzanteil im Jahr 2022. Die zunehmende Komplexität von Halbleiterbauelementen treibt die Nachfrage nach fortschrittlicheren und anspruchsvolleren Montage- und Verpackungslösungen. Montage- und Verpackungsdienstleistungen wie Kupferdraht- und Golddrahtbonden, Flip-Chip und Wafer-Level-Verpackungen werden für die fortschrittliche Verpackung von Halbleiterbauelementen verwendet. Neue Geräte wie System-on-Chip (SoC) und SiP benötigen fortschrittlichere Verpackungslösungen, die mehrere Chips und Komponenten in einem kleinen Formfaktor aufnehmen. So werden beispielsweise in IoT-Geräten aufgrund ihrer geringen Formfaktoren und des geringen Stromverbrauchs häufig Wafer-Level-Chip-Verpackungen (WLCSP) und System-in-Package (SiP)-Technologien eingesetzt.

Durch die zunehmende Bedeutung von Halbleiterbauelementen in kritischen Anwendungen wie Gesundheitswesen, Automotive und Luft- und Raumfahrt wird erwartet, dass die Testdienste während der Prognosezeit wachsen. Chip-Probing- und Endtest-Dienste sind unerlässlich, um sicherzustellen, dass die Geräte die notwendigen Standards der Leistung und Zuverlässigkeit erfüllen.

Anwendung

Basierend auf der Anwendung wird der Markt in Consumer Electronics, Communication, Automotive, Industrial, and Others segmentiert. Das Segment Consumer Electronics dominiert den Weltmarkt aufgrund der wachsenden Nachfrage nach fortschrittlichen elektronischen Geräten. Unterhaltungselektronik wie Smartphones, Tablets, Laptops und Gaming-Konsolen werden immer fortschrittlicher, mit leistungsstärkeren Prozessoren, größeren Speichern und fortschrittlichen Sensoren. SATS-Unternehmen bieten spezialisierte Montage- und Prüfdienstleistungen, um Unternehmen bei der Erfüllung ihrer Kunden spezifische Anforderungen zu unterstützen.

Das Automotive-Segment soll während der Prognosezeit die höchste CAGR registrieren. Die Automobilindustrie zeigt eine wachsende Nachfrage nach spezialisierten Halbleiterbauelementen und Verpackungslösungen, die die Anforderungen von Elektrofahrzeugen (EV)-Antrieben erfüllen. SATS-Unternehmen bieten spezialisierte Dienstleistungen für EV-Powertrains, einschließlich Hochvolt-Verpackungen, thermisches Management und Tests.

Nach Region

Die Region Asien-Pazifik dominiert aufgrund der steigenden Nachfrage nach elektronischen Geräten, insbesondere Smartphones und anderen mobilen Geräten den Markt für Halbleiterbaugruppen und Testdienste. Die zunehmende Nachfrage nach Verbraucherelektronik führt zu einer erhöhten Nachfrage nach spezialisierten Halbleiterbauelementen und Verpackungslösungen, die das Wachstum des SATS-Marktes in der Region vorantreibt. Darüber hinaus treibt die ASE-Gruppe das Wachstum des regionalen Marktes weiter voran.



Nordamerika wird voraussichtlich während des Prognosezeitraums aufgrund des Einsatzes von 5G-Technologie in der Region ein beträchtliches Wachstum verzeichnen. Der Einsatz der 5G-Technologie treibt die Nachfrage nach spezialisierten Halbleiterbauelementen, die höhere Frequenzen und schnellere Datenübertragungsraten unterstützen. Darüber hinaus hat die Regierung der Vereinigten Staaten verschiedene Politiken angenommen, die Innovation und Investitionen in der Region fördern. So verabschiedete der US-Kongress im Juli 2022 die Schaffung hilfreicher Incentives, um Halbleiter (CHIPS) für Amerika-Gesetz zu produzieren, das Finanzierungen für Halbleiterforschung, Design und Fertigung in den Vereinigten Staaten bietet.

Semiconductor Assembly and Test Services (SATS) Markt Competitive Landscape:

Der Markt für Halbleiter-Montage- und Testdienste ist aufgrund einer Reihe von Anbietern, die Dienstleistungen für die internationalen und inländischen Märkte anbieten, sehr wettbewerbsfähig. Die wichtigsten Marktteilnehmer übernehmen Strategien für Fusionen und Übernahmen, Produktinnovationen, um auf dem Markt wettbewerbsfähig zu bleiben. Zu den wichtigsten Unternehmen gehören:-

Integra Technologies
Powertech Technology Inc.
Siliconware Precision Industries Co., Ltd.
» Amkor Technology
ASE Group
Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd.
UTAC
König Yuan ELECTRONICS CO., LTD.
• GLOBALFOUNDRIE U.S. Inc.
Walton Advanced Engineering Inc.

Neueste Entwicklungen

* Im Januar 2023 kündigte Flexitallic, ein führender Hersteller von industriellen Dichtungsprodukten, den Erwerb von INTEGRA Technologies an. Flexitallic ist zum weltweit ersten gemeinsamen Integritätsunternehmen geworden und bietet eine breite Palette von Produkten und Dienstleistungen für das gemeinsame Integritätsmanagement in verschiedenen Branchen wie Öl und Gas, Chemie und Stromerzeugung.

• Im Mai 2020 haben UTAC Holdings Ltd. und AEM Holdings Ltd. ihren Plan angekündigt, gemeinsam die nächste Generation von CMOS-Bildsensor (CIS)-Testsystemen und -Lösungen zu entwickeln. Die Zusammenarbeit zielt darauf ab, fortschrittliche Testtechnologien zu schaffen, die die wachsende Nachfrage nach leistungsstarken Bildsensoren in Anwendungen wie Automotive, Security und Consumer Electronics unterstützen.